詳細(xì)目錄：

第一篇 電子工業(yè)最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和政策精神
第二篇 數(shù)字電路設(shè)計(jì)基本理論
第一章 晶體三極管與門電路
第二章 組合電路
第三章 鎖存器和寄存器
第四章 同步時(shí)序電路
第五章 總線系統(tǒng)
第六章 存儲(chǔ)器
第七章 同步電路的形式化描述
第八章 基本計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)
第九章 基于微處理器的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)
第三篇 數(shù)字電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第一章 數(shù)字邏輯基礎(chǔ)
第二章 組合邏輯器件與電路
第三章 時(shí)序邏輯基礎(chǔ)與常用器件
第四章 時(shí)序邏輯電路分析與設(shè)計(jì)
第五章 可編程邏輯器件
第六章 數(shù)模接口電路
第七章 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第八章 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
第九章 脈沖信號(hào)的產(chǎn)生與變換電路
第四篇 超大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
第一章 MOS器件與電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第二章 MOS集成電路的制造過程
第三章 數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)過程
第四章 數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)方法
第五章 FPGA原理與設(shè)計(jì)
第六章 VLSI可測試性設(shè)計(jì)
第五篇 數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)應(yīng)用
第一章 數(shù)字邏輯實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
第二章 數(shù)字邏輯基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
第三章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)綜合實(shí)驗(yàn)
第四章 數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第六篇 數(shù)字集成電路板生產(chǎn)制造基礎(chǔ)理論
第一章 IC制造材料
第二章 IC制造工藝
第三章 無源元件
第四章 IC有源元件與工藝流程
第五章 MOS場效應(yīng)管特性
第六章 采用SPICE的集成電路模擬
第七章 IC版圖設(shè)計(jì)
第八章 數(shù)字集成電路的測試和封裝
第七篇 數(shù)字集成板生產(chǎn)制造技術(shù)應(yīng)用
第一章 數(shù)字集成電子元器件
第二章 SMT時(shí)代的數(shù)字集成電子元器件
第三章 制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具
第四章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
第五章 裝配焊接及電氣連接工藝
第六章 數(shù)字集成板整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝
第七章 數(shù)字集成板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件與工藝文件
第八章 數(shù)字集成板產(chǎn)品制造過程的工藝管理和質(zhì)量管理
第八篇 微電子技術(shù)在數(shù)字集成板生產(chǎn)制造中的應(yīng)用
第一章 超大規(guī)模集成電路硅襯底加工技術(shù)工程
第二章 硅氣相外延技術(shù)工程
第三章 鍵合技術(shù)工程
第四章 微機(jī)械加工技術(shù)工程
第五章 微電子器件氧化及鈍化技術(shù)工程
第六章 擴(kuò)散與離子注入
第七章 IC制備中制版技術(shù)及原理
第八章 IC制備中的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)及原理
第九章 IC制備中的刻蝕技術(shù)
第十章 IC制備中多層布線與全面平坦化技術(shù)與原理
第十一章 IC制備中的封裝技術(shù)與原理
第十二章 IC制備中的金屬處理技術(shù)與原理
第九篇 機(jī)電控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第一章 電機(jī)控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第二章 機(jī)械電氣控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第三章 常用機(jī)械控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第四章 機(jī)械旋轉(zhuǎn)、位移控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第五章 汽車及其他控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第六章 機(jī)械儀表控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第七章 電能表控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第八章 功率驅(qū)動(dòng)控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第九章 燈光控制數(shù)字集成電路板應(yīng)用
第十篇 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和法律法規(guī)

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