詳細(xì)目錄：

第一篇 金相實(shí)驗(yàn)設(shè)備與技術(shù)
第一章 金相顯微鏡概述
第一節(jié) 幾何光學(xué)的基本原理
第二節(jié) 透鏡成象原理
第三節(jié) 顯微鏡的成象
第二章 普通光學(xué)金相顯微鏡
第一節(jié) 顯微鏡的光學(xué)系統(tǒng)
第二節(jié) 照明系統(tǒng)
第三節(jié) 機(jī)械系統(tǒng)
第三章 相襯顯微鏡及其應(yīng)用
第一節(jié) 相襯顯微鏡的光學(xué)原理
第二節(jié) 相襯顯微鏡
第三節(jié) 相襯技術(shù)在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用
第四章 干涉顯微鏡及其應(yīng)用
第一節(jié) 光的干涉原理
第二節(jié) 干涉顯微鏡
第三節(jié) 干涉顯微鏡的應(yīng)用
第五章 反光偏振光顯微鏡及其應(yīng)用
第一節(jié) 偏振光基礎(chǔ)知識(shí)
第二節(jié) 偏振光的反射原理
第三節(jié) 偏振光裝置的調(diào)整及使用
第四節(jié) 應(yīng)用舉例
第六章 透光偏振光顯微鏡及其應(yīng)用
第一節(jié) 光在介質(zhì)中的傳播
第二節(jié) 透光偏振光顯微鏡的構(gòu)造和使用
第三節(jié) 單偏光系統(tǒng)
第七章 微分干涉襯度顯微技術(shù)
第一節(jié) 干涉襯度的概念
第二節(jié) 微分干涉襯度顯微技術(shù)
第三節(jié) 微分干涉襯度裝置及其使用
第八章 金相顯微攝影及暗室技術(shù)
第一節(jié) 金相顯微攝影
第二節(jié) 感光材料
第三節(jié) 顯微攝影技術(shù)要點(diǎn)
第九章 顯微硬度計(jì)及應(yīng)用
第一節(jié) 洛氏硬度測(cè)試法
第二節(jié) 布氏硬度測(cè)試法
第三節(jié) 維氏硬度測(cè)試法

第二篇 金相試樣制備與顯示技術(shù)
第一章 試樣取樣與標(biāo)記
第一節(jié) 取樣原則
第二節(jié) 縱、橫斷面主要檢查項(xiàng)目
第三節(jié) 試樣截取時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)
第二章 試樣鑲嵌
第三章 試樣磨光
第一節(jié) 磨光機(jī)制
第二節(jié) 磨光用器材
第四章 試樣拋光
第一節(jié) 機(jī)械拋光
第二節(jié) 化學(xué)拋光
第三節(jié) 電解拋光
第五章 金相試樣組織顯示方法
第一節(jié) 一光學(xué)法
第二節(jié) 浸蝕法
第三節(jié) 干涉層法

第三篇 定量金相技術(shù)
第一章 定量金相數(shù)學(xué)知識(shí)
第一節(jié) 定量體視學(xué)原理
第二節(jié) 拓?fù)鋵W(xué)
第三節(jié) 概率論的應(yīng)用
第二章 金屬與合金組織特征參數(shù)測(cè)量概述
第一節(jié) 基本過程
第二節(jié) 基本測(cè)量方法
第三節(jié) 定量金相試樣的選取和制備
第三章 晶粒大小的測(cè)量
第一節(jié) 比較法
第二節(jié) 晶粒平均面積的測(cè)量
第三節(jié) 晶粒平均直徑的測(cè)量
第四章 合金有向組織特征參數(shù)的測(cè)量
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 平面有向線系組織特征參數(shù)的測(cè)量
第三節(jié) 空間有向線系組織特征參數(shù)的測(cè)量
第五章 多相合金組織特征參數(shù)的測(cè)量
第一節(jié) 合金組織中第二相體積分?jǐn)?shù)的測(cè)量
第二節(jié) 合金中粒狀第二相組織特征參數(shù)的測(cè)量
第三節(jié) 片層狀組織特征參數(shù)的測(cè)量
第六章 第二相粒子尺寸分布特征參數(shù)的測(cè)量
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 基本關(guān)系式
第三節(jié) 測(cè)量和計(jì)算方法
第七章 曲率及其測(cè)量
第一節(jié) 平面曲線的曲率及其測(cè)量
第二節(jié) 空間曲面的曲率及其測(cè)量
第八章 形狀因子及其測(cè)量
第一節(jié) 常用組織形狀因子的參數(shù)表達(dá)式
第二節(jié) 組織形狀因子參數(shù)的討論
第三節(jié) 組織形狀因子參數(shù)的測(cè)量
第九章 組織投影圖像的測(cè)量
第一節(jié) 第二相組織沒有重疊和切割的情況
第二節(jié) 第二相組織有重疊和切割的情況
第十章 斷口組織的定量分析
第十一章 定量金相應(yīng)用舉例
第十二章 自動(dòng)圖像分析儀應(yīng)用簡(jiǎn)介

第四篇 金相檢驗(yàn)技術(shù)
第一章 金屬學(xué)基礎(chǔ)
第一節(jié) 金屬與合金的晶體結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 純金屬及合金的結(jié)晶
第二章 金屬固態(tài)相變
第一節(jié) 金屬固態(tài)相變基本規(guī)律
第二節(jié) 鋼中的奧氏體
第三節(jié) 珠光體共析分解
第四節(jié) 馬氏體相變
第三章 鋼的宏觀檢驗(yàn)技術(shù)
第一節(jié) 硫印試驗(yàn)
第二節(jié) 酸蝕試驗(yàn)
第三節(jié) 斷口檢驗(yàn)
第四章 結(jié)構(gòu)鋼的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 鋼中非金屬夾雜物的金相檢驗(yàn)
第二節(jié) 碳素鋼和低合金鋼中的基本組織
第三節(jié) 冷變形鋼的金相檢驗(yàn)
第五章 工模具鋼的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 碳素工具鋼的金相檢驗(yàn)
第二節(jié) 合金工具鋼的金相檢驗(yàn)
第三節(jié) 模具鋼的金相檢驗(yàn)
第六章 不銹鋼與耐熱鋼的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 不銹鋼的金相檢驗(yàn)
第二節(jié) 耐熱鋼的金相檢驗(yàn)
第七章 鑄鋼和鑄鐵的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 鑄鋼的金相檢驗(yàn)
第二節(jié) 鑄鐵的金相檢驗(yàn)
第八章 鋼的顯微組織評(píng)定
第一節(jié) 鋼中非金屬夾雜物顯微評(píng)定方法(GB/T10561—1989)
第二節(jié) 金屬平均晶粒度測(cè)定法(YB／T5148—1993)
第三節(jié) 低碳鋼冷軋薄板鐵素體晶粒度測(cè)定法(G/T4335—1984)
第九章 零件表面處理后的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 鋼的滲碳層檢驗(yàn)
第三節(jié) 鋼的碳氮共滲層檢驗(yàn)
第十章 焊接件的金相檢驗(yàn)
第一節(jié) 焊接接頭的宏觀檢驗(yàn)
第二節(jié) 焊接區(qū)域顯微組織特征
第三節(jié) 幾種典型焊接組織識(shí)別
第十一章 非鐵金屬和粉末冶金制品的金相檢測(cè)
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 鋁及鋁合金的金相檢驗(yàn)
第三節(jié) 銅及銅合金的金相檢驗(yàn)

第五篇 缺陷分析
第一章 鑄造缺陷分析
第一節(jié) 氣孔
第二節(jié) 疏松
第三節(jié) 縮孔
第二章 鍛造缺陷分析
第一節(jié) 鍛造過程中常見的缺陷
第二節(jié) 幾種主要缺陷形成的機(jī)理
第三節(jié) 各主要成形工序中常見的缺陷
第三章 熱處理缺陷分析
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 熱處理裂紋
第三節(jié) 熱處理變形

第六篇 失效分析
第一章 概述
第一節(jié) 失效分析含義、意義及發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 失效分析基礎(chǔ)知識(shí)
第二章 失效分析基本方法
第一節(jié) 失效分析的思路及方法
第二節(jié) 失效分析的程序及步驟
第三節(jié) 斷口分析
第三章 靜載荷作用下的斷裂失效分析
第一節(jié) 過載斷裂失效分析
第二節(jié) 材料致脆斷裂失效分析
第三節(jié) 環(huán)境致脆斷裂失效分析
第四章 疲勞斷裂失效分析
第一節(jié) 疲勞斷裂失效的基本形式和特征
第二節(jié) 疲勞斷口形貌及其特征
第三節(jié) 疲勞斷裂失效類型與鑒別
第五章 磨損與腐蝕失效分析
第一節(jié) 磨損失效分析
第二節(jié) 腐蝕失效分析
第六章 金屬構(gòu)件加工缺陷與失效
第一節(jié) 鑄造加工缺陷與失效
第二節(jié) 鍛造加工缺陷與和失效
第三節(jié) 焊接加工缺陷與失效

第七篇 金相試驗(yàn)報(bào)告
第一章 金相報(bào)告的內(nèi)容
第一節(jié) 臨爐金相檢查報(bào)告
第二節(jié) 常規(guī)金相檢查報(bào)告
第三節(jié) 綜合性金相試驗(yàn)報(bào)告
第二章 金相報(bào)告的格式
第三章 金相試驗(yàn)報(bào)告的管理
第八篇 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)選編

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