物料檢驗工作指引-半導體元件
|Standard Success Groups Ltd. |受控狀態(tài) | | |標準志成集團有限公司 | | | |物料檢驗工作指引-半導體元件 | | | | |文件編號 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |頁 號 |1/8 |生效日期 |2004-4-8 | |參考文件 | |P/O單； | |半導體元件規(guī)格； | |工程部所簽發(fā)樣板 | |OT2型晶體管特性圖示儀使用說明書 | |穩(wěn)壓二極管測試裝置操作指引 | |發(fā)光二極管測試裝置操作指引 | |2.0 所包括物料范圍 | |晶體三極管/整流二極管/穩(wěn)壓二極管/發(fā)光二極管 | |3.0 允收品質水平(MIL-STD-105E) | |AQL: Critical (極嚴重)0.0 | |Major(嚴重) 0.25 | |Minor（輕微） 1.0 | |4.0 程序 | |核對所進電子元件是否符合送貨單和P/O單等收貨資料要求 | |按MIL-STD-105E普通檢驗水平Д、單次抽樣 | |（檢查元件尺寸之樣品數(shù)見4.3） | |操 作 標 準 | |檢查元件尺寸: 參照半導體元件規(guī)格和DE所簽發(fā)樣品 | |依據(jù)特殊檢驗水平 若元件本體或引腳尺寸超出半導體規(guī)格 | |S-1抽取樣品數(shù)， 上要求值 Major | |使用千分尺和游標 | |卡尺測量 | |檢查晶體三極管/ | |整流二極管（整 參照半導體元件規(guī)格 | |流橋）等元件性能 | |編制 | |審核 | |審批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控狀態(tài) | | |標準志成集團有限公司 | | | |物料檢驗工作指引-半導體元件 | | | | |文件編號 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |頁 號 |2/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 標 準 | |使用QT2型晶體管 | |特性圖示儀進行測 | |試 | |a按QT2晶體管特性 | |圖示儀使用說明書要 | |求進行測試前調校 | |b選擇合適的測試盒 | |將被測管接入測試 | |回路中 | |c根據(jù)被測試管極性 | |選擇PNP、NPN位置 | |，同時根據(jù)被測管所 | |插放位置將測試選擇 | |開關拔至A或B | |4.4.1 晶體三極管參數(shù)BUCEO | |測試(見圖A) | |a將階梯輸入開關位置 | |于零電流位 | |b根據(jù)被測管規(guī)格上要 | |求將X偏轉放大器(電壓 | |/度)、Y偏轉放大器(電 | |流/度)、功能電阻（KΩ） | |、電壓檔級（V）均置于 | |合適檔級 | |c將加在被測管的集電極 | |編制 | |審核 | |審批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控狀態(tài) | | |標準志成集團有限公司 | | | |物料檢驗工作指引-半導體元件 | | | | |文件編號 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |頁 號 |3/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 標 準 | |一發(fā)射極間峰值電壓 從X軸上讀得被測管的集電極一發(fā) | |由零逐漸加大至要求 射極間的反向擊穿電壓BUCEO若不 | |值 能達到半導體元件規(guī)格上要求值 Major | |4.4.2 晶體三極管參數(shù)I CEO | |(見圖B) | |a將Y電流/度、X電壓 | |/度置于合適檔級 | |b按要求值選擇合適 | |的電壓檔級和合適的 | |功耗電阻以及將階梯 | |幅度/級開關置于電 | |流/級合適檔級 | |c調節(jié)峰值電壓旋鈕 從Y軸上讀得被測管的集電極一發(fā) | |使集電集電壓在左下方 射極間的截止電流ICEO若超過半導體 | |（NPN）或右上方（PNP 元件規(guī)格上要求值 Major | |）的零點開始 | |4.4.3 晶體三極管參數(shù)β測試 | |(見圖C) | |a將X電壓/度、置于 | |檔級；電流/度置于合 | |適檔位 | |b調功耗電阻使被測管 | |集電極電壓達到要求值 | |c選擇合適的階梯幅度 | |/級電流檔 | |編制 | |審核 | |審批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控狀態(tài) | | |標準志成集團有限公司 | | | |物料檢驗工作指引-半導體元件 | | | | |文件編號 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |頁 號 |4/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 標 準 | |d對所顯示的IB-IC | |曲線進行讀數(shù)并按 經計算得出的被測管共發(fā)射級直 | |下式計算β= IC/IB 流放大倍數(shù)β若不符合半導體規(guī) | |IB=幅度/級×級數(shù) 格上要求值 Major | |4.4.4 整流二極管(整流橋 | |)參數(shù)IF、URM 、UF | |和穩(wěn)壓二極管參數(shù) 從X軸讀取被測整流管反向峰值電壓 | |UZ測試（見圖D） URM若不能達到半導體規(guī)格上要求值 Major | |將Y電流/度、X電 從Y軸上讀取被測管整流電流IF若不 | |壓/度置于合適檔級， 符合半導體規(guī)格上要求值 Major | |使在被測管正、反 從X軸上讀取被測管正向降壓UF超過 | |二個方向提供合適 半導體規(guī)格上要求值 Major | |的電壓，可完成整 從X軸上讀取被測穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值 | |流二極管和穩(wěn)壓二 Uz若不符合半導體規(guī)格上要求值 Major | |極管各項參數(shù)的測試 | |4.5 檢查發(fā)光二極管性能 | |使用發(fā)光二極管測試 被測管發(fā)光效果不符合半導體元件 | |裝置參照圖E進行測試 規(guī)格上要求 Major | |4.6 檢查外觀 a本體表面不光潔 Minor | |b引腳鍍層不均勻，有銹斑點 Minor | |c本體有傷痕或缺損 Major | |4.7 檢查印字(標識)用干布 | |或汽油濕布擦15秒鐘 字跡不清或褪色 Major | |4.8 檢查包裝 a包裝箱標識錯漏 Minor | |b不同規(guī)格元件混裝 Major | |編制 | |審核 | |審批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控狀態(tài) | | |標準志成集團有限公司 | | | |物料檢驗工作指引-半導體元件 | | | | |文件編號 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |頁 號 |5/8 |生效日期 |2004-4-8 | | | |4.9 被禁止使用物質的檢查 | |凡是物料檢驗規(guī)格上有標識“禁用物質”的待檢半導體元件，必須對相關供應商提供| |的被禁止使用物質的第三方化學分析報告予以檢查，是否超過相關客戶（如Philip| |s、Mattel等）的要求，合格者予以放行，不合格者退回供應商。 | | | | | | | | | |編制 | |審核 | |審批 | | 注：后三頁為圖紙，原件粘貼處理
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