WAYOUT-QC-10電子電氣產(chǎn)品裝配要求
綜合能力考核表詳細(xì)內(nèi)容
WAYOUT-QC-10電子電氣產(chǎn)品裝配要求
1目的 對(duì)開(kāi)發(fā)研制、生產(chǎn)的電子電氣產(chǎn)品的裝配進(jìn)行有效地控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求 和合同要求。 2范圍 本作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定了開(kāi)發(fā)研制、生產(chǎn)的電子電氣產(chǎn)品從元器件、原材料投入到整機(jī)裝 配完成的整個(gè)裝配過(guò)程的質(zhì)量控制。 3工作程序 3.1裝配前的準(zhǔn)備 3.1.1裝配前應(yīng)按配套明細(xì)表認(rèn)真檢查和核對(duì)產(chǎn)品的各種零、部、整件及元器件,導(dǎo)線、 電纜、緊固件等的型號(hào)、規(guī)格、牌號(hào)、數(shù)量、出廠日期及合格證明文件,型號(hào)不符或 無(wú)合格證明者不能使用。 3.1.2 按設(shè)計(jì)、工藝文件及有關(guān)技術(shù)文件的要求對(duì)各類裝配件進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查。外觀質(zhì)量 不合格的裝配件不得進(jìn)行產(chǎn)品裝配。經(jīng)篩選、測(cè)試合格的元器件外觀應(yīng)無(wú)變形、標(biāo)志 清晰、涂(鍍)層無(wú)脫落、表面無(wú)銹蝕,引線根部、封裝連接處無(wú)裂痕缺陷。 3.1.3元器件引線應(yīng)進(jìn)行搪錫處理,鍍金引線需經(jīng)兩次搪錫處理。 3.1.4元器件引線應(yīng)與印制板安裝孔距相匹配的尺寸彎曲成型。引線彎曲成型一般應(yīng)由專 用工具或?qū)S霉に囇b備完成,以減少應(yīng)力對(duì)元器件的影響。成型過(guò)程中不應(yīng)使元器件 產(chǎn)生本體破裂、密封損壞或開(kāi)裂,也不應(yīng)使引線刻痕或損傷。 成形時(shí)元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲起點(diǎn)的最小距離至少為引線直徑的二倍,且不得小 于0.75mm。 3.2標(biāo)記 3.2.1產(chǎn)品中的元器件、導(dǎo)線、電纜及電纜組裝件、印制電路板、儀器面板等應(yīng)按設(shè)計(jì)和 工藝文件的要求標(biāo)記。 3.2.2標(biāo)記一般應(yīng)是永久性的,并與標(biāo)志物的顏色有反差,以保證標(biāo)記清晰。 3.3元器件安裝 3.3.1元器件在印制電路板上可采用通孔插裝、表面安裝形式,也可以采用一面插裝,另 一面為表面安裝的混合安裝形式。 3.3.2元器件在印制電路板上的安裝原則,一般應(yīng)為先低后高,先輕后重,先一般 電子電氣產(chǎn)品裝配要求后特殊,先非靜電敏感器件,后靜電敏感器件,先表面安裝器件 后插裝元器件,并應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況,合理安排元器件安裝順序。 3.3.3 靜電敏感元器件安裝時(shí),應(yīng)采取防靜電措施。 3.4焊接 根據(jù)焊接的技術(shù)要求,選擇合適的焊劑焊料,焊劑焊料應(yīng)符合GB3131和GB9491的技術(shù) 要求。 3.5清洗 3.5.1印制電路板組裝件、接線板、電纜組裝件及各焊點(diǎn)均應(yīng)進(jìn)行清洗,去除焊劑殘?jiān)?各種污染物。 3.5.2清洗劑應(yīng)保證對(duì)清洗對(duì)象無(wú)腐蝕,無(wú)污染。 3.6涂覆和封裝 3.6.1經(jīng)清洗和測(cè)試后的印制電路板組裝件,應(yīng)按設(shè)計(jì)和工藝文件的要求,選擇合適的防 護(hù)漆進(jìn)行表面涂覆。 3.6.2當(dāng)元器件部件及電氣安裝存在薄弱部位時(shí),要進(jìn)行硅橡膠加固性局部封裝。封裝時(shí) 應(yīng)充分考慮材料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)封裝部位的影響。 3.7機(jī)械裝配 3.7.1機(jī)械零部件裝配前必須進(jìn)行清潔處理。清潔處理后,對(duì)活動(dòng)零部件應(yīng)重新干燥和潤(rùn) 滑;對(duì)非金屬材料制成的零部件,清洗所用的溶劑應(yīng)不影響零部件表面質(zhì)量和造成變 形。 3.7.2相同的機(jī)械零件應(yīng)具有互換性。 3.7.3機(jī)械零部件裝配過(guò)程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翻邊、毛刺和壓痕等缺陷。因裝配 原因使涂覆層造成局部損傷時(shí),允許采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。 3.7.4機(jī)械裝配完畢后應(yīng)認(rèn)真檢查,不允許多余物殘留在產(chǎn)品中。 4支持性文件 |序 號(hào) |名 稱 |編 號(hào) | |1 | 錫鉛焊料 |GB3131 | |2 |錫焊用液態(tài)焊劑 |GB9491 | 5記錄 |序 號(hào) |名 稱 |模 板 編 號(hào) | |1 |產(chǎn)品裝配過(guò)程記錄 |WAYOUT-QF-59 |
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1目的 對(duì)開(kāi)發(fā)研制、生產(chǎn)的電子電氣產(chǎn)品的裝配進(jìn)行有效地控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求 和合同要求。 2范圍 本作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定了開(kāi)發(fā)研制、生產(chǎn)的電子電氣產(chǎn)品從元器件、原材料投入到整機(jī)裝 配完成的整個(gè)裝配過(guò)程的質(zhì)量控制。 3工作程序 3.1裝配前的準(zhǔn)備 3.1.1裝配前應(yīng)按配套明細(xì)表認(rèn)真檢查和核對(duì)產(chǎn)品的各種零、部、整件及元器件,導(dǎo)線、 電纜、緊固件等的型號(hào)、規(guī)格、牌號(hào)、數(shù)量、出廠日期及合格證明文件,型號(hào)不符或 無(wú)合格證明者不能使用。 3.1.2 按設(shè)計(jì)、工藝文件及有關(guān)技術(shù)文件的要求對(duì)各類裝配件進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查。外觀質(zhì)量 不合格的裝配件不得進(jìn)行產(chǎn)品裝配。經(jīng)篩選、測(cè)試合格的元器件外觀應(yīng)無(wú)變形、標(biāo)志 清晰、涂(鍍)層無(wú)脫落、表面無(wú)銹蝕,引線根部、封裝連接處無(wú)裂痕缺陷。 3.1.3元器件引線應(yīng)進(jìn)行搪錫處理,鍍金引線需經(jīng)兩次搪錫處理。 3.1.4元器件引線應(yīng)與印制板安裝孔距相匹配的尺寸彎曲成型。引線彎曲成型一般應(yīng)由專 用工具或?qū)S霉に囇b備完成,以減少應(yīng)力對(duì)元器件的影響。成型過(guò)程中不應(yīng)使元器件 產(chǎn)生本體破裂、密封損壞或開(kāi)裂,也不應(yīng)使引線刻痕或損傷。 成形時(shí)元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲起點(diǎn)的最小距離至少為引線直徑的二倍,且不得小 于0.75mm。 3.2標(biāo)記 3.2.1產(chǎn)品中的元器件、導(dǎo)線、電纜及電纜組裝件、印制電路板、儀器面板等應(yīng)按設(shè)計(jì)和 工藝文件的要求標(biāo)記。 3.2.2標(biāo)記一般應(yīng)是永久性的,并與標(biāo)志物的顏色有反差,以保證標(biāo)記清晰。 3.3元器件安裝 3.3.1元器件在印制電路板上可采用通孔插裝、表面安裝形式,也可以采用一面插裝,另 一面為表面安裝的混合安裝形式。 3.3.2元器件在印制電路板上的安裝原則,一般應(yīng)為先低后高,先輕后重,先一般 電子電氣產(chǎn)品裝配要求后特殊,先非靜電敏感器件,后靜電敏感器件,先表面安裝器件 后插裝元器件,并應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況,合理安排元器件安裝順序。 3.3.3 靜電敏感元器件安裝時(shí),應(yīng)采取防靜電措施。 3.4焊接 根據(jù)焊接的技術(shù)要求,選擇合適的焊劑焊料,焊劑焊料應(yīng)符合GB3131和GB9491的技術(shù) 要求。 3.5清洗 3.5.1印制電路板組裝件、接線板、電纜組裝件及各焊點(diǎn)均應(yīng)進(jìn)行清洗,去除焊劑殘?jiān)?各種污染物。 3.5.2清洗劑應(yīng)保證對(duì)清洗對(duì)象無(wú)腐蝕,無(wú)污染。 3.6涂覆和封裝 3.6.1經(jīng)清洗和測(cè)試后的印制電路板組裝件,應(yīng)按設(shè)計(jì)和工藝文件的要求,選擇合適的防 護(hù)漆進(jìn)行表面涂覆。 3.6.2當(dāng)元器件部件及電氣安裝存在薄弱部位時(shí),要進(jìn)行硅橡膠加固性局部封裝。封裝時(shí) 應(yīng)充分考慮材料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)封裝部位的影響。 3.7機(jī)械裝配 3.7.1機(jī)械零部件裝配前必須進(jìn)行清潔處理。清潔處理后,對(duì)活動(dòng)零部件應(yīng)重新干燥和潤(rùn) 滑;對(duì)非金屬材料制成的零部件,清洗所用的溶劑應(yīng)不影響零部件表面質(zhì)量和造成變 形。 3.7.2相同的機(jī)械零件應(yīng)具有互換性。 3.7.3機(jī)械零部件裝配過(guò)程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翻邊、毛刺和壓痕等缺陷。因裝配 原因使涂覆層造成局部損傷時(shí),允許采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。 3.7.4機(jī)械裝配完畢后應(yīng)認(rèn)真檢查,不允許多余物殘留在產(chǎn)品中。 4支持性文件 |序 號(hào) |名 稱 |編 號(hào) | |1 | 錫鉛焊料 |GB3131 | |2 |錫焊用液態(tài)焊劑 |GB9491 | 5記錄 |序 號(hào) |名 稱 |模 板 編 號(hào) | |1 |產(chǎn)品裝配過(guò)程記錄 |WAYOUT-QF-59 |
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