新編印制電路板故障排除手冊
|《新編印制電路板故障排除手冊》 | |源 明 | |緒 言 | | 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來 | |越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印 | |制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光 | |學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能 | |：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及 | |環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于 | |涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔| |”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加| |以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電| |路板故障排除手冊》供同行參考。 | |一、基材部分 | |1 問題：印制板制造過程基板尺寸的變化 | |原因 | | | |解決方法 | | | |（1） | |經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一 | |旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。 | | | |(1) | |確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項工作）。同時剪切時按 | |纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱 | |方向）。 | | | |（2） | |基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限 制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。 | | | |（2） | |在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位 | |置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng) 度的差異。 | | | |（3） | |刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。 | | | |（3） | |應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對薄型基材 ，清潔處理時應(yīng) | |采用化學(xué)清洗工藝 或電解工藝方法。 | | | |（4） | |基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化 。 | | | |（4） | |采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱 | |的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。 | | | |（5） | |特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。 | | | | | |（5） | |內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免 | |再次吸濕。 | | | |（6） | |多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。 | | | |（6） | |需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠 | |量。 | | | |2 問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。 | |原因： | | | |解決方法： | | | |（1） | |特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。 | | | |（1） | |對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意 | |以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。 | | | |（2） | |熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。 | | | |（2） | |放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。 | | | |（3） | |基板在進(jìn)行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均， | |引起基板彎曲或翹曲。 | | | |（3） | |采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。 | | | |（4） | |基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。 | | | |（4） | |A。重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。 | |B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變， 通常采用預(yù)烘工藝 | |即在溫度120-1400C 2-4小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。 | | | |（5） | |基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。 | | | |（5） | |應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。 | | | | | |3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。 | |原因： | | | |解決方法： | | | |（1） | |銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。 | ...
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