對電子產(chǎn)品而言，一是高效、高質(zhì)量的制造，二是電子產(chǎn)品的長期可靠性問題，可制造性問題是廠家關(guān)注的重點和提高利潤的重要手段，而可靠性問題則是客戶評價產(chǎn)品性能的主要標(biāo)準(zhǔn)，在產(chǎn)品競爭越來越激烈的今天，提高產(chǎn)品的可靠性也就是提高客戶的滿意度。本課程針對電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題，系統(tǒng)闡述如何通過工藝設(shè)計來提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

課程特點： 2008年10月31-11月01日
如何通過工藝設(shè)計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性培訓(xùn)課程完整系統(tǒng)介紹影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的根本因素，通過大量的電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量與可靠性實際案例，系統(tǒng)講述如何通過工藝設(shè)計來保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與提高可靠性，通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握電子產(chǎn)品工藝設(shè)計的思想和方法，并且可以著手開展工藝設(shè)計工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計水平，縮短與國際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。授課教師理論深厚、實踐經(jīng)驗豐富，結(jié)合大量案例進(jìn)行教學(xué)，實用性很強(qiáng)，能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的方法，并可迅速用于實際產(chǎn)品的設(shè)計與改進(jìn)和生產(chǎn)直通率的提升。


課程內(nèi)容：
一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計？

二、 電子產(chǎn)品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
　　4. 波峰焊工藝及影響質(zhì)量的因素

三、 基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展

四、 PCB布局、布線設(shè)計與可測試性設(shè)計、可返修性設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計
4． 不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5． 可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；

五、 電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
1.電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
2.形成可靠焊接的條件
3.潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
4.良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
　　
六、 影響SMT焊接質(zhì)量的主要問題點?
1.回流過程中的可靠性問題:冷焊、?立碑、?連錫、?偏位、?芯吸(燈芯現(xiàn)象)、?開路、?焊點空洞等
　　
七、 提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級熱設(shè)計
為什么熱設(shè)計在工藝設(shè)計中非常重要
CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
散熱和冷卻的考慮
與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
　　板級熱設(shè)計方案
　　
八、 無鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問題
?PCB分層與變形
?BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
?黑焊盤、?錫須、導(dǎo)電陽極細(xì)絲等

九、 交流


講師介紹：
王博士
* 工學(xué)博士，高級工程師；
* 深圳市科技局專家委員會專家
* 中國電子學(xué)會高級會員
* 美國SMT協(xié)會會員
　　曾任職華為公司，超過八年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺四大規(guī)范體系，擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM 工藝可靠性設(shè)計DFR等DFx設(shè)計平臺的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計方法QFD和DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐的實踐應(yīng)用經(jīng)驗。獲省部級科技進(jìn)步一等獎一次，包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇；
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有廈門華僑電子、海爾、愛默生網(wǎng)絡(luò)能源、美的集團(tuán)、格力電器、中海油服、創(chuàng)維集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、富士康、長城科技、炬力、固高科技、中興通訊、Optel通訊、飛通光電、 步步高、萬利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、伊戈爾、光寶、航嘉、?？低暪?、長沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈爾集團(tuán)、一汽轎車、大族激光、、航盛電子、漢高華威……等。

學(xué)習(xí)對象：

工藝工程師、品質(zhì)工程師、CAD layout工程師、生產(chǎn)工程師、硬件工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)部經(jīng)理、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理等

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