附錄H-2 技術(shù)預(yù)研報(bào)告
{ 項(xiàng)目名稱 } XXX技術(shù)預(yù)研報(bào)告 |文件狀態(tài)： |文件標(biāo)識(shí)：|Company-Project-TPR-REPORT-XXX | |[√] 草稿 | | | |[ ] 正式發(fā)布 | | | |[ ] 正在修改 | | | | |當(dāng)前版本：|X.Y | | |作 者：| | | |完成日期：|Year-Month-Day | 版 本 歷 史 |版本/狀態(tài) |作者 |參與者 |起止日期 |備注 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 目 錄 0. 文檔介紹 4 摘要 4 讀者對(duì)象 4 參考文檔 4 術(shù)語(yǔ)與縮寫解釋 4 1. 背景介紹 5 2. 技術(shù)預(yù)研目標(biāo) 5 3. 技術(shù)預(yù)研取得的工作成果 5 4. 技術(shù)A的研究報(bào)告 5 5. 技術(shù)B的研究報(bào)告 5 0. 文檔介紹 0.1 文檔目的 0.2 文檔范圍 0.3 讀者對(duì)象 0.4 參考文檔 提示：列出本文檔的所有參考文獻(xiàn)（可以是非正式出版物），格式如下： [標(biāo)識(shí)符] 作者，文獻(xiàn)名稱，出版單位（或歸屬單位），日期 例如： [SPP-PROC-PP] SEPG，需求開發(fā)規(guī)范，機(jī)構(gòu)名稱，日期 0.5 術(shù)語(yǔ)與縮寫解釋 |縮寫、術(shù)語(yǔ) |解 釋 | | | | | | | | | | |… | | 1. 背景介紹 提示：說(shuō)明為什么要開展技術(shù)預(yù)研 。 2. 技術(shù)預(yù)研目標(biāo) 提示：說(shuō)明本次技術(shù)預(yù)研的主要內(nèi)容與目標(biāo)（必須是可以驗(yàn)證的）。 3. 技術(shù)預(yù)研取得的工作成果 提示：說(shuō)明本次技術(shù)預(yù)研取得的工作成果（程序、文檔、數(shù)據(jù)等）以及時(shí)間。 4. 技術(shù)A的研究報(bào)告 提示： （1）解釋重要的術(shù)語(yǔ)、基本概念； （2）論述思想方法、技術(shù)方案、技術(shù)細(xì)節(jié) 5. 技術(shù)B的研究報(bào)告 提示： （1）解釋重要的術(shù)語(yǔ)、基本概念； （2）論述思想方法、技術(shù)方案、技術(shù)細(xì)節(jié) ----------------------- 機(jī)構(gòu)圖標(biāo) 機(jī)構(gòu)公開信息
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