IPC-A-600H電子線(xiàn)路板的可接受性工藝標(biāo)準(zhǔn)-2-3天

《電子組件十防管理之 IPC-A-600H線(xiàn)路板的要求與驗(yàn)收工藝標(biāo)準(zhǔn)》課程簡(jiǎn)介
主講老師：劉長(zhǎng)雄
1. 課程背景
?
IPC（美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）是國(guó)際性的行業(yè)協(xié)會(huì)，擁有約2300家會(huì)
員公司，他們代表著當(dāng)今電子互連行業(yè)所有的領(lǐng)域。IPC的會(huì)員公司分布在全球近
50國(guó)家和地區(qū)，這些會(huì)員公司人們幾乎每天都在使用他們的產(chǎn)品。
?
IPC成立于1957年，當(dāng)時(shí)稱(chēng)為印制電路學(xué)會(huì)。1977年，IPC的名稱(chēng)修改為電子電路互
連和封裝學(xué)會(huì)，以進(jìn)一步反映與電子互連行業(yè)相應(yīng)的種類(lèi)繁多的產(chǎn)品。1998年，
名稱(chēng)再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics
Industries，來(lái)表明IPC成立后40多年來(lái)贏得的國(guó)際知名度和凸顯IPC服務(wù)于電子
互連行業(yè)的各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。
? ? IPC會(huì)員公司的行業(yè)領(lǐng)域中最重要的是：印制電路行業(yè) --
生產(chǎn)印制電路裸板的公司或單位，產(chǎn)品供他們自己使用或銷(xiāo)售給OEM客戶(hù)。IPC會(huì)
員公司中有全球知名的印制電路板制造商。另外，會(huì)員單位名錄中，注明了印制
電路板供應(yīng)商，設(shè)備制造商，原材料制造商和服務(wù)公司。由于印制電路板是所有
電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，所以，掌握該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)OEM廠商及生產(chǎn)制造商猶為重要。
? ? 數(shù)年來(lái)，IPC-A-
600通過(guò)對(duì)PCB裸板上理想的、可接受的和拒收的條件制定驗(yàn)收規(guī)范，達(dá)到對(duì)PCB板
的工藝質(zhì)量設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的目的。PCB生產(chǎn)人員和組裝人員都借助本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)PCB的質(zhì)量
檢測(cè)有更深入的認(rèn)識(shí)，與此同時(shí)增強(qiáng)他們與供應(yīng)商和客戶(hù)的交流，溝通。于是，
IPC-A-600成為了最為廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)之一，
自然也成了業(yè)界同仁培訓(xùn)的必選項(xiàng)目。歡迎參加本公司《IPC-A-
600印制板的裸板要求與驗(yàn)收工藝標(biāo)準(zhǔn)》培訓(xùn)班，我們將為您提供系統(tǒng)解決方案！




2. 課程對(duì)象：
? 電子制造行業(yè)組裝、焊接、裝配崗位的骨干員工、部門(mén)班組長(zhǎng)、主管、經(jīng)理

3. 課程目標(biāo)：
?
學(xué)員了解到IPC標(biāo)準(zhǔn)的基本知識(shí)，認(rèn)識(shí)各類(lèi)電子元件及組件組成，學(xué)習(xí)電子學(xué)基礎(chǔ)
知識(shí)。
? 學(xué)習(xí)到業(yè)內(nèi)IPC
核心標(biāo)準(zhǔn)，全面掌握線(xiàn)路板的標(biāo)準(zhǔn)要求、靜電控制要求，降低生產(chǎn)過(guò)程中各類(lèi)質(zhì)
量風(fēng)險(xiǎn)，提高合格率。


4. 課程收益：
? 認(rèn)識(shí)常見(jiàn)元件的原理、形狀、標(biāo)記、安裝方法、元件參數(shù)等知識(shí)。
? 了解電子產(chǎn)品的基本術(shù)語(yǔ)、產(chǎn)品分類(lèi)等級(jí)區(qū)分。
? 順應(yīng)客戶(hù)要求，掌握最新版國(guó)際電子產(chǎn)品裝配工藝標(biāo)準(zhǔn)的最新變化
? 獲得一套精美的《IPC-A-600印制板的裸板》培訓(xùn)教材，市場(chǎng)價(jià)值1000美元。
? 獲得培訓(xùn)合格證書(shū)。

5. 授課方式：
? 講解 + 案例分析 + 互動(dòng)研討+ 圖片分析 + 問(wèn)題答疑 + 實(shí)例操作 + 練習(xí) +
考試


6. 課時(shí)設(shè)置
? 2-7天時(shí)間（12-42小時(shí)）,內(nèi)訓(xùn)根據(jù)需要調(diào)整時(shí)間及內(nèi)容


7. 課程大綱
第一模塊 IPC基礎(chǔ)知識(shí)（必修）
可靠性要求（電子組件十防管理）
IPC簡(jiǎn)介
PCBA簡(jiǎn)介
板的類(lèi)型
IPC標(biāo)準(zhǔn)樹(shù)
IPC的版本歷史
IPC各標(biāo)準(zhǔn)課程
標(biāo)準(zhǔn)課程級(jí)別
檢驗(yàn)員要求
檢驗(yàn)員的培訓(xùn)
標(biāo)準(zhǔn)全貌
電子元件認(rèn)知基礎(chǔ)知識(shí)
1. 電阻種類(lèi)、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標(biāo)識(shí)、功率電阻、電阻網(wǎng)絡(luò) -
2. 電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號(hào)
3. 電容類(lèi)型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
4. 變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器
5. 二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)
6. 三極管(triode)
7. 晶體（crystal）振蕩器
8. 集成電路（IC）
9. IC插座（Socket）、開(kāi)關(guān)(Rwitch)
10. 其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed
circuit)、延遲器、保險(xiǎn)絲(fuse) 、光學(xué)顯示器(optic
monitor)、信號(hào)燈(signal lamp)
11. 各類(lèi)線(xiàn)纜


第二模塊 IPC要求
1 Introduction（前?） 1
1.1 Scope（范圍） 1
1.2 Purpose（?的） 1
1.3 Approach To This Document（本?件的使??法） . 1
1.4 Classification（產(chǎn)品分級(jí)） 2
1.5 Acceptance Criteria（驗(yàn)收準(zhǔn)則） 2
1.6 Applicable Documents（引??件） 4
1.6.1 IPC 4
1.6.2 American Society of Mechanical
Engineers（美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)） . 4
1.7 Dimensions and Tolerances（尺?與公差） . 5
1.8 Terms and Definitions（術(shù)語(yǔ)和定義） 5
1.9 Revision Level Changes（版本修訂變化） 5
1.10 Workmanship（?藝質(zhì)量） . 5
2 Externally Observable Characteristics
（外部可觀察特性） 6
2.1 Printed Board Edges（印制板邊緣） 6
2.1.1 Burrs（毛刺） 6
2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金屬毛刺） . 7
2.1.1.2 Metallic Burrs（金屬毛刺） . 8
2.1.2 Nicks（缺口） . 9
2.1.3 Haloing（暈圈） 10
2.2 Base Material Surface（基材表?） 11
2.2.1 Weave Exposure（露織物） . 12
2.2.2 Weave Texture（顯布紋） 13
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/斷裂的纖維） . 14
2.2.4 Pits and Voids（麻點(diǎn)和空洞） . 15
2.3 Base Material Subsurface（基材表?下） . 16
2.3.1 Measling（白斑） 21
2.3.2 Crazing（微裂紋） 22
2.3.3 Delamination/Blister（分層/起泡） . 24
2.3.4 Foreign Inclusions（外來(lái)雜夾物） . 26
2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead
（焊料涂覆層和熱熔錫鉛層） 28
2.4.1 Nonwetting（不潤(rùn)濕） . 28
2.4.2 Dewetting（退潤(rùn)濕） . 29
2.5 Holes – Plated-Through – General（鍍覆孔 - 通則） . 31
2.5.1 Nodules/Burrs（結(jié)瘤/毛刺） . 31
2.5.2 Pink Ring（粉紅圈） 32
2.5.3 Voids – Copper Plating（銅鍍層空洞） . 33
2.5.4 Voids – Finished Coating（最終涂覆層空洞） 34
2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盤(pán)起翹–（目檢）） . 35
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)
（填塞孔的蓋覆電鍍–（目檢）） 36
2.6 Holes – Unsupported（??撐孔） . 38
2.6.1 Haloing（暈圈） 38
2.7 Printed Contacts（印制接觸?） 39
2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts
（表面鍍層–電鍍的接觸片） . 39
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads
（表面鍍層–金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)） . 41
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts
（印制接觸片–邊緣毛刺） . 43
2.7.3 Adhesion of Overplate（外鍍層附著力） 44
2.8 Marking（標(biāo)記） 45
2.8.1 Etched Marking（蝕刻標(biāo)記） . 48
2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking
（絲印或油墨蓋印標(biāo)記） . 50
2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊劑）） . 52
2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip
Coverage)（導(dǎo)體上的覆蓋（跳?。?. 53
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)
（與孔的重合度（所有涂覆層）） 54
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns
（與其它導(dǎo)電圖形的重合度） . 55
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)
（球柵列陣（阻焊膜限定的焊盤(pán)）） 56
2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
（球柵列陣（銅箔限定的焊盤(pán)）） 57
2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)
（球柵列陣（阻焊壩）） 58
2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分層） . 59
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)
（附著力（剝落或起皮）） 61
2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波紋/褶皺/皺紋） . 62
2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（導(dǎo)通孔）） . 63
2.9.8 Soda Strawing（吸管狀空隙） . 64
2.10 Pattern Definition – Dimensional
（圖形精確度 - 尺?要求） 66
2.10.1 Conductor Width and Spacing
（導(dǎo)體寬度和間距） . 66
2.10.1.1 Conductor Width（導(dǎo)體寬度） . 67
2.10.1.2 Conductor Spacing（導(dǎo)體間距） 68
2.10.2 External Annular Ring – Measurement
（外層環(huán)寬的測(cè)量） . 69
2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes
（支撐孔的外層環(huán)寬） . 70
2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes
（非支撐孔的外層環(huán)寬） . 72
2.11 Flatness（平整度） . 73
3 Internally Observable Characteristics
（內(nèi)部可觀察特性） 75
3.1 Dielectric Materials（介質(zhì)材料） . 76
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)
（層壓板空洞/裂縫（受熱區(qū)外）） 76
3.1.2 Registration/Conductor to Holes
（導(dǎo)體與孔的重合度） . 78
Table of Contents（?錄）
v IPC-A-600H-2010 2010年4月
標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng) www.bzfxw.com 免費(fèi)下載
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground
Planes（電源層/接地層上的非支撐孔，隔離孔） 79
3.1.4 Delamination/Blister（分層/起泡） . 80
3.1.5 Etchback（凹蝕） 81
3.1.5.1 Etchback（凹蝕） 82
3.1.5.2 Negative Etchback（負(fù)凹蝕） 84
3.1.6 Smear Removal（去鉆污） . 85
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for
Supported Holes（金屬層上支撐孔的介質(zhì)間距） 87
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（層間間距） 88
3.1.9 Resin Recession（樹(shù)脂凹縮） 89
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation
(Hole Wall Pullaway)（孔壁介質(zhì)與孔壁鍍層
分離（孔壁拉脫）） 90
3.2 Conductive Patterns – General（導(dǎo)電圖形 - 總則） . 91
3.2.1 Etching Characteristics（蝕刻特性） . 94
3.2.2 Print and Etch（絲印及蝕刻） 96
3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus
Plating)（表面導(dǎo)體厚度（銅箔加上鍍層）） . 97
3.2.4 Foil Thickness – Internal Layers（內(nèi)層銅箔厚度） . 98
3.3 Plated-Through Holes – General（鍍覆孔 - 總則） . 99
3.3.1 Annular Ring – Internal Layers（內(nèi)層環(huán)寬） 101
3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)
（焊盤(pán)起翹（顯微切片）） 103
3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack
（銅箔裂縫–（內(nèi)層銅箔）C型裂縫） 104
3.3.4 Foil Crack (External Foil)
（銅箔裂縫（外層銅箔）） 105
3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack
（鍍層裂縫（孔壁）– E型裂縫） 106
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack
（鍍層裂縫–（拐角）F型裂縫） 107
3.3.7 Plating Nodules（鍍層結(jié)瘤） . 108
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall
（銅鍍層厚度–孔壁） . 109
3.3.9 Copper Wrap Plating（銅包覆電鍍） . 110
3.3.10 Plating Voids（鍍層空洞） . 113
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When
Specified)（焊料涂覆層厚度（僅當(dāng)有規(guī)定時(shí)）） . 115
3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116
3.3.13 Wicking（芯吸） . 117
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔離孔的芯吸） 118
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection
（內(nèi)層分離–垂直（軸向）顯微切片） . 119
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)
Microsection（內(nèi)層分離–水平（橫向）
顯微切片） . 120
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias
（埋/盲導(dǎo)通孔的材料填塞） . 121
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes
（填塞孔的蓋覆電鍍） . 123
3.4 Plated-Through Holes – Drilled（鍍覆孔 - 鉆孔） . 125
3.4.1 Burrs（毛刺） 126
3.4.2 Nailheading（釘頭） . 127
3.5 Plated-Through Holes – Punched（鍍覆孔 - 沖孔） . 128
3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和結(jié)瘤） 129
3.5.2 Flare（錐口） 130
4 Miscellaneous（其他類(lèi)型板） 131
4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards
（撓性及剛撓性印制板） 132
4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations
（覆蓋層覆蓋–覆蓋膜分離） . 133
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives
（覆蓋層/覆蓋涂層的覆蓋–粘接劑） . 134
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area
（焊盤(pán)區(qū)域粘接劑的擠出） . 134
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface
（銅箔表面粘接劑的擠出） . 135
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and
Stiffeners（元器件孔與覆蓋層及增強(qiáng)板
的重合度） . 136
4.1.4 Plating Defects（鍍層缺陷） 137
4.1.5 Stiffener Bonding（增強(qiáng)板的粘接） 138
4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area
（剛性區(qū)域與撓性區(qū)域的過(guò)渡區(qū)） . 140
4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under
Coverlay（覆蓋層下的焊料芯吸/鍍層滲透） 141
4.1.8 Laminate Integrity（層壓板完整性） . 143
4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board
（層壓板完整性–撓性印制板） . 144
4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board
（層壓板的完整性–剛撓性印制板） . 145
4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)（凹蝕
（僅3型和4型板）） 146
4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去鉆污
（僅3型和4型板）） 147
4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination
（裁切邊緣/邊緣分層） . 148
4.1.12 Fold/Bend Marks（折疊/彎曲痕跡） 150
4.1.13 Silver Film Integrity（銀膜完整性） 151
4.2 Metal Core Printed Boards（?屬芯印制板） . 153
4.2.1 Type Classifications（分類(lèi)） 154
4.2.2 Spacing Laminated Type（層壓型板的間距） 155
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate
（絕緣型金屬基板的絕緣厚度） . 156
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core
（層壓型金屬芯板的絕緣材料填充） . 157
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type
（層壓型板絕緣材料填充中的裂縫） . 158
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall
（金屬芯與鍍覆孔壁的連接） . 159
4.3 Flush Printed Boards（齊平印制板） . 160
4.3.1 Flushness of Surface Conductor
（表面導(dǎo)體的平整性） . 160
5 Cleanliness（清潔度測(cè)試） . 161
5.1 Solderability（可焊性測(cè)試） . 162
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)
（鍍覆孔（適用于C/C1 測(cè)試）） . 163
5.2 Electrical Integrity（電?完整性） . 164
第三 模塊 分模塊介紹


模塊一 ﹡介紹/概述
IPC培訓(xùn)政策和程序，概述IPC-A-
600H范圍、目的、本文件的使用方法、產(chǎn)品等級(jí)、驗(yàn)收準(zhǔn)則、尺寸與公差、術(shù)語(yǔ)和定義
、工藝質(zhì)量。

模塊二 ﹡外部可觀察特性
板邊緣、基材、基材表面下、焊料涂層和熱熔錫鉛層、鍍覆孔-
通則、非支撐孔、印制接觸片、標(biāo)記、阻焊劑、圖形逼真度-尺寸、平整度。

模塊三 ﹡內(nèi)部可觀察特性
介質(zhì)材料、導(dǎo)電圖形通則、鍍覆孔通則、鉆孔鍍覆孔、沖孔鍍覆孔。

模塊四 ﹡其它類(lèi)型板
撓性及剛撓性印制線(xiàn)路、金屬芯印制板、齊平印制板。

模塊五 ﹡清潔度測(cè)試
可焊性試驗(yàn)、電氣完善性。

模塊六 * 考試（開(kāi)卷和閉卷）


8. 課堂練習(xí)及討論答疑
? 提問(wèn)、練習(xí)
? 答疑


9. 培訓(xùn)特點(diǎn)：
?
理論與現(xiàn)場(chǎng)輔導(dǎo)操作、角色扮演，結(jié)合案例討論，體驗(yàn)式的學(xué)習(xí)，內(nèi)容豐富生動(dòng)、
通俗易懂、實(shí)操性強(qiáng)，同時(shí)針對(duì)實(shí)際情況現(xiàn)場(chǎng)解答管理中的實(shí)際問(wèn)題，運(yùn)用專(zhuān)業(yè)
的知識(shí)和技能來(lái)幫助企業(yè)解決一些實(shí)際的管理問(wèn)題。


10. 考試
? 書(shū)面考試（培訓(xùn)考試合格者頒發(fā)IPC-A-600印制板的裸板培訓(xùn)合格證書(shū)）
? 考試完成后老師將現(xiàn)場(chǎng)答疑

劉長(zhǎng)雄老師的其它課程