電子元器件+PCB+PCBA檢驗(yàn)課程大綱
電子元器件+PCB+PCBA檢驗(yàn)課程大綱詳細(xì)內(nèi)容
電子元器件+PCB+PCBA檢驗(yàn)課程大綱
電子元器件+PCB+PCBA檢驗(yàn)
課程背景
◆隨著電子電器產(chǎn)品的體積與重量日益縮小,技術(shù)含量不斷擴(kuò)大、智能化程度成倍提高,
高分子材料、微電子器件廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域及其產(chǎn)品,相關(guān)的質(zhì)量檢驗(yàn)工作肩負(fù)著與產(chǎn)
品質(zhì)量密切相關(guān)的鑒別、把關(guān)、預(yù)防、報(bào)告和監(jiān)督等職能。
?◆電子產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭中提高可靠性,失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭的最有效
的工具,通過對(duì)失效產(chǎn)品的失效分析,診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理,以失效機(jī)理為引導(dǎo),
進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的應(yīng)力,從而診斷引起產(chǎn)品失效的根本原因,最終,從產(chǎn)品失
效的根本原因所涉及的因素(如產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)、工藝的缺陷,或產(chǎn)品使用不合理)
入手,采取有針對(duì)性的措施,徹底消滅產(chǎn)品失效或有效控制產(chǎn)品失效。
課程收益
◆學(xué)員認(rèn)識(shí)電子元器件,電子元器件的檢測和判定。
◆通過-IPC-A-
600印制板的可接受性標(biāo)準(zhǔn)學(xué)習(xí),學(xué)員清楚印制電路板材質(zhì)、各生產(chǎn)制造工藝及各工藝的
質(zhì)量要求、 電路板成品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
◆通過IPC-A-
610電子組件的可接受性標(biāo)準(zhǔn)學(xué)習(xí),學(xué)員清楚掌握電子組件的操作、機(jī)械組裝、焊接、接
線柱連接、 通孔技術(shù)、表面貼裝組件、元器件損、印制電路板和組件和分立布線。
◆通過-IPC-A-600和IPC-A-610兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí),學(xué)員熟練掌握IPC-A-
610三個(gè)等級(jí)、產(chǎn)品的四個(gè)驗(yàn)收條件。
◆通過學(xué)習(xí)學(xué)員能理論聯(lián)系實(shí)際進(jìn)行PCBA檢驗(yàn)和判定。
課程對(duì)象
電子企業(yè)品管部經(jīng)理、主管、工程師、檢驗(yàn)員,工藝技術(shù)工程師、技術(shù)員,生產(chǎn)部經(jīng)理
、主管、班組長、相關(guān)崗位員工。
課程形式
講授法,演練法,案例分析法,討論法,視頻教學(xué),抽樣法,老師點(diǎn)評(píng)法等。
培訓(xùn)時(shí)長
兩至三天(12至18小時(shí))
課程大綱
一、PCBA相關(guān)名詞解釋
1. PCB
2. SMT
3. DIP
4. PCBA
5. PTH
6. SMD
7. SIP
8. DIP
9. 軸向元件
10、徑向元件
11、引腳
12、單面板
13、雙面板
14、層板
15、元件面
16、焊接面
17、焊盤
18、極性元件
19、極性標(biāo)志
二、質(zhì)量缺陷介紹
1、GB2828質(zhì)量缺陷分類
(1)致命缺陷
(2)嚴(yán)重缺陷
(3)一般缺陷
2、IPC-A-610三個(gè)等級(jí)
(1)1級(jí)-普通類電子產(chǎn)品
(2)2級(jí)-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品
(3)3級(jí)-高性能電子產(chǎn)品
3、IPC-A-610給出產(chǎn)品的四級(jí)驗(yàn)收條件
(1)目標(biāo)條件
(2)可接受條件
(3)缺陷條件
(4)制程警示條件
三、電子元器件基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)
1、電阻
(1)常用電阻分類
(2)電阻的主要參數(shù)
(3)單位換算
(4)色環(huán)電阻的識(shí)別
(5)電阻的測試
2、電容
(1)電容分類
(2)電容的電路符號(hào)
(3)電容的字母表示法
(4)電容的單位及換算
(5)電容標(biāo)識(shí)常用字母代表誤差
(6)電容的測試
3、電感
(1)電感的英文縮寫
(2)電感的國際標(biāo)準(zhǔn)單位
(3)電感的單位換算
(4)電感的特性
(5)電感的分類
(6)常見的幾種電感
(7)電感的標(biāo)示
(8)電感的測試
4、變壓器
(1)什么是變壓器
(2)變壓器工作原理
(3)變壓器的分類
(4)參數(shù)特性
(5)變壓器的測試
5、集成電路——IC
(1)集成電路原理
(2)集成電路的常見封裝形式
(3)集成電路的管腳標(biāo)示
(4)IC的測試
6、晶振
(1)晶振的基本認(rèn)識(shí)
(2)晶振的分類
(3)晶振的用途
(4)晶振的測測試
7、繼電器
(1)繼電器主要作用
(2)繼電器的測試
(3)型號(hào)標(biāo)志
(4)繼電器的適用范圍
(5)繼電器的測試
8、二極管
(1)二極管的英文縮寫
(2)二極管的分類
(3)二極管的結(jié)構(gòu)
(4)二極管的特性
(5)二極管的作用
(6)常見二極管的形狀與標(biāo)示
(7)二極管的測試及判定
9、三極管
(1)三極管的英文縮寫
(2)三極管的分類
(3)三極管的外形
(4)三極管的基本結(jié)構(gòu)
(5)三極管的工藝要求
(6)三極管的型號(hào)
(7)三極管的主要參數(shù)
(8)識(shí)別三極管型號(hào)、β、引腳的方法
(9)三極管的檢測及判定
(10)三極管的選用
四、IPC-A-610(PCB檢驗(yàn))
1、PCB生產(chǎn)工藝
(1)開料
(2)外形尺寸
(3)內(nèi)層干膜
(4)層壓
(5)鉆孔
(6)沉銅/板電
(7)外層干膜
(8)圖形電鍍
(9)外層蝕刻
(10)阻焊
(11)沉金/金手指
(12)噴錫
(13)PCB印字
(14)外形
(15)抗氧化
(16)包裝
2、IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)概述
(1)對(duì)要求的說明
(2)術(shù)語和定義
(3)圖例與圖示
(4)檢查方法
(5)尺寸鑒定
(6)放大裝置
(7)照明
3、外部可觀察特性
(1)印制電路板邊緣
(2)基材表面
(3)基材表面下
(4)焊料涂覆層和熱熔錫鉛層
(5)鍍覆孔
(6)非支撐孔
(7)印制接觸片
(8)標(biāo)記
(9)阻焊膜(阻焊劑)
(10)圖形精確度——尺寸要求
(11)平整度
4、內(nèi)部可觀察特性
(1)介質(zhì)材料
(2)導(dǎo)電圖形
(3)鍍覆孔——總則
(4)鍍覆孔——鉆孔
(5)鍍覆孔——沖孔
5、其他類型板
(1)撓性及剛撓性印制板
(2)金屬芯印制板
(3)齊平印制板
6、清潔度測試
(1)可焊性測試
(2)電氣完整性
五、IPC-A-610電子組件的可接受性(PCBA檢驗(yàn))
1、標(biāo)準(zhǔn)概述
(1)對(duì)要求的說明
(2)術(shù)語和定義
(3)圖例與圖示
(4)檢查方法
(5)尺寸鑒定
(6)放大裝置
(7)照明
2、電子組件的操作
(1)EOS/ESD的預(yù)防
(2)EOS/ESD安全工作太/EPA
(3)操作注意事項(xiàng)
3、機(jī)械組裝
(1)機(jī)械零部件的安裝
(2)螺栓安裝
(3)連接器插針
(4)線束的固定
(5)布線
4、焊接
(1)焊接可接受性要求
(2)焊接異常
5、接線柱連接
(1)鉚裝件
(2)絕緣皮
(3)導(dǎo)體
(4)維修環(huán)
(5)接線柱
6、通孔技術(shù)
(1)元器件的安放
(2)元器件的固定
(3)支撐孔
(4)非支撐孔
(5)跳線
7、表面貼裝組件
(1)粘合劑固定
(2)SMT引線
(3)SMT連接
(4)特殊SMT端子
(5)表面貼裝連接器
(6)跳線
8、元器件損傷
(1)金屬鍍層缺失
(2)片式電阻器材質(zhì)
(3)有引線/無引線元器件
(4)陶瓷片式電容器
(5)連接器
(6)繼電器
(7)變壓器芯體損傷
(8)連接器、手柄、簧片、鎖扣
(9)板邊連接器引針
(10)壓接插針
(11)背板連接器插針
(12)散熱裝置
10、印制電路板和組件
(1)金表面接觸區(qū)域
(2)層呀板狀況
(3)導(dǎo)體/焊盤
(4)撓性和剛撓性印制電路
(5)標(biāo)記
(6)清潔度
(7)阻焊膜涂覆
(8)敷形涂覆
(9)灌封
11、分立布線
(1)無焊繞接
(2)元器件安裝-連接器理線張力/應(yīng)力釋放
六、焊接基礎(chǔ)知識(shí)
1、焊接的分類
2、焊接材料
3、烙鐵
4、烙鐵的使用與保養(yǎng)
5、手動(dòng)焊接的方法與技巧
6、清潔用海棉
7、焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)
8、焊接不良種類和后果
七、與學(xué)員生產(chǎn)線走訪,收集生產(chǎn)現(xiàn)場存在的問題
八、現(xiàn)場實(shí)操演練電子元器件、PCB、PCBA的檢查,老師對(duì)學(xué)員進(jìn)行指導(dǎo)
九、課程答疑,課后作業(yè)布置
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